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传感器与试条

我们曾为各方面的应用场合制造、处理和装配传感器和试条,积累了丰富的经验。

以自动化系统为背景的开口瓶中装满试条

传感器

适用于传感器制造的技术包括:

  • 卷筒料处理、纵切、打标和层压
  • 卷筒料涂层涂布、干燥和检查
  • 湿式工作台加工
  • 激光加工(烧蚀、切割、钻孔)
  • 卷筒料分离与单独处理
  • 检查与测试

我们为植入式应用场合(如血糖监测)使用的传感器和针具开发过装配设备。特性包括:

  • 传感器包胶模,以保护和对准传感器
  • 针具和传感器的对准、插入和装配
  • 在传感器总成成品上贴皮肤贴片

试条

我们为多种不同类型的试条设计和建造过自动化设备。我们处理过各种类型的产品,它们以下方面的特性互不相同:

  • 几何尺寸 - 不同的尺寸、格式和外形
  • 试剂 - 化学成分和功能各异
  • 粘合剂 - 作为装配部件使用
  • 电极几何尺寸和材料
  • 各种包装形式

试条装配技术

我们用于试条装配的卷筒料转换系统集多项装配技术于一体,包括:

  • 热熔式和压敏式粘合剂层压
  • 精确的卷筒料对准,可实现对带涂层和无涂层卷筒料的主动转向
  • 可自动开卷和倒卷拼接
  • 部件特征成型,可对运动中的卷筒料进行检查或打拒收标记
  • 灵活的自动化方案可适用于各种零件结构和尺寸
  • 我们的系统可提供冲压、剪切或激光加工功能,以形成试条特征或试条分割
  • 打拒收标记或剔除个别拒收零件时,可进行 100% 检查
  • 可根据不同应用情形选择不同的系统速度。我们可提供处理速度达每分钟 1,800 个零件的高速生产系统
  • 数据管理系统MES、ERP 系统整合

用于试条生产的产品和工艺流程整合

我们在产品和工艺流程整合方面的技术能力涵盖以下方面:

  • 我们的系统中可以整合等离子处理和其他卷筒料处理功能
  • 我们可通过狭缝型挤压式涂布或受控量点液的方式整合适用于试剂、表面活性剂等产品的多种点液技术
  • 包装形式包括翻盖瓶、塞瓶、旋盖瓶和盒子。
  • 试条可进行零散或成捆核对
  • 批次代码和校准代码可纳入到整合贴标系统或激光打标系统中
  • 可为 ROM 芯片、激光打标系统或其他打标系统提供校准编码系统和校准打标系统

特点介绍 Brochure

  • 生命科学

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